高品位の世界売上高

デラウェア州ウィルミントン / ACCESSWIRE / 2023 年 6 月 6 日 / Transparency Market Research Inc. -世界の高信頼性半導体市場は、2021 年に 64 億米ドルと評価され、2022 年から 2031 年の予測期間中に 4.6% の CAGR で拡大し、101億米ドル2031年末までに。

防衛、航空宇宙、宇宙、自動車などのさまざまな業界で高信頼性半導体コンポーネントが重要に使用されており、高信頼性半導体市場が活性化しています。 これらのコンポーネントは、さまざまなアプリケーションの信頼性、最高のパフォーマンス、操作性の仕様を満たすために、集中的なスクリーニングと品質適合検査 (QCI) を受けています。

最終用途産業全体でのインテリジェンスと機能の基準の増加に伴い、機械システムの故障コストが過度に高くなっているため、フェールセーフの半導体コンポーネントの製造が必要になっています。 このシナリオでは、メーカーはさまざまな最終用途産業の過酷な動作条件に耐えられる信頼性の高い半導体コンポーネントを開発しています。

高信頼性半導体コンポーネントには、RF/マイクロ波コンポーネント、アンプ、DC-DC コンバータ、パワー トランジスタ、データ コンバータなどがあります。 これらの半導体コンポーネントは主に、フェールセーフが必要な防衛、航空宇宙、宇宙用途の製品やシステムに使用されます。

高信頼半導体にはディスクリート、ミックス、アナログの3種類があります。 メーカーは、カスタマイズされた製品を提供するために、最終用途産業と戦略的提携を行っています。 さらに、5G、AI、IoT、自動運転などの次世代テクノロジーは、今後数年間で市場開発に有利な機会を提供する可能性があります。

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市場スナップショット:

レポートの対象範囲

詳細

市場収益

64億米ドル

推定値

101億4,000万米ドル

成長率 - CAGR

4.6%

予測期間

2022～2031年

ページ数

173ページ

市場セグメンテーション

タイプ、包装材料、技術、品質レベル、最終用途産業

対象地域

北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東およびアフリカ、南米

対象となる企業

Digitron Semiconductors、Infineon Technologies AG、KCB Solutions, LLC、Microsemi Corporation、SEMICOA、Semtech Corporation、Skyworks Solutions Inc、Teledyne Technologies Incorporated、Testime Technology Ltd、Texas Instruments Inc、Vishay Intertechnology, Inc.

研究の主な結果

自動車分野の信頼性仕様が市場規模を拡大 -自動車分野ではコンポーネントの信頼性が最も重要です。 それは車両のパフォーマンスに直接影響します。 車両の耐用年数を通じて完璧に機能するコンポーネントが必要です。 半導体コンポーネントは、車両の安全性、速度、効率にとって重要です。

自動運転車の導入が急増するとの見通しにより、今後数年間で堅固な高信頼性半導体市場の機会が生まれると考えられます。 全米保険委員協会によると、米国の自動運転車の台数は 2025 年までに 350 万台、2030 年までに 450 万台に達すると推定されています。さらに、自動運転車に先進機能を統合する傾向の増加が市場を刺激すると予想されています。近い将来の需要。

大手自動車会社は、自動車の高度な機能を半導体コンポーネントに依存しています。 メーカーは、自動運転車用の MOSFET、光電子センサー、IC、アンプなどのフェールセーフ半導体コンポーネントの開発に取り組んでいます。

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航空宇宙産業の需要の急増が市場価値を拡大 - 航空宇宙産業における発射台、衛星、軍用車両、潜水艦の運用を保護するための電子システムとコンポーネントの重要性が市場の拡大を加速しています。 これは、航空宇宙産業ではミッションを成功させるために電子システムの長期的な信頼性が必要であるためです。

信頼性の高い半導体コンポーネントは、人工衛星、戦闘車両、アビオニクス システムなどのさまざまな用途における極端で過酷な環境でのフェールセーフ動作のための電子システムに不可欠です。 軍事・防衛分野への政府支出の増加と民間航空機の近代化により、信頼性の高い半導体の需要が高まっています。 これが市場統計を押し上げている。

高信頼性半導体部品は、一般的な半導体部品に比べて優れた寿命を持っています。 R/F マイクロ波、データ コンバータ、アンプ、MEMS 製品などの信頼性の高い半導体コンポーネントは、性能を損なうことなく長年にわたって動作します。 一方で、一般的な半導体コンポーネントにはシステムの早期故障のリスクが伴います。

高信頼性の表面実装技術を多用 - 技術に基づいて、世界市場はスルーホール技術 (THT) と表面実装技術 (SMT) に二分されています。 表面実装技術セグメントは、2021 年に 58.1% のシェアを獲得し、世界の業界を独占しました。 このセグメントは、予測期間中に世界市場を支配すると推定されています。

表面実装技術セグメントの成長は、この技術の優れた物理的特性によるものと考えられます。 この技術では、電気部品をプリント基板の表面に直接実装する必要があります。 電子部品の微細化に伴い、半導体業界でこの技術の需要が急速に高まっています。 したがって、[R1] 表面実装技術の採用は、予測期間中に市場の進歩を促進すると予想されます。

成長の原動力

航空宇宙、宇宙、防衛、自動車などの経済価値の高い産業での重要な用途 [R2] が高信頼性半導体市場を牽引しています

自動運転車の採用の増加により、市場の需要が拡大すると予想される

地域の景観

アジア太平洋地域は、2021 年に 54.9% のシェアを獲得し、世界の業界を独占しました。高信頼性半導体の研究開発活動に対するメーカーの投資は、この地域の市場規模を拡大すると予想されます。 発展途上国の軍事および防衛システムにおける高信頼性半導体コンポーネントの利用の増加が、アジア太平洋地域の市場の発展を推進しています。

ヨーロッパは、2021 年に世界の産業の 19.1% のシェアを占めました。メーカーの大きな存在により、今後数年間でヨーロッパの市場成長が促進されると予想されます。

競合分析

高信頼性半導体市場の競争環境は細分化されており、強力な基盤を持つ多数のプレーヤーが存在します。 主要企業は、収益源を拡大するために、高信頼性半導体市場[R3]における製品革新と戦略的提携に注力しています。

高信頼性半導体市場における著名なプレーヤーには、Digitron Semiconductors、KCB Solutions LLC、SEMICOA、Skyworks Solutions Inc.、Infineon Technologies AG、Microsemi Corporation、Semtech Corporation、Teledyne Technologies Incorporated、Vishay Intertechnology Inc.、Semtech Corporation などがあります。

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高信頼性半導体市場は以下のように分類されます。

世界の高信頼性半導体市場（タイプ別）

離散

アナログ

混合

パッケージング材料別の世界の高信頼性半導体市場

プラスチック

セラミック

技術別の世界の高信頼性半導体市場

表面実装技術

スルーホール技術

世界の高信頼性半導体市場（品質レベル別）

1月

ジャンクス

JANTXV

ヤンス

ジャンスル

QMLQ

QMLV

世界の高信頼性半導体市場（エンドユース別）

航空宇宙

防衛

空間

世界の高信頼性半導体市場（地域別）

北米

ヨーロッパ

アジア太平洋地域

中東とアフリカ

南アメリカ

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ソース：株式会社トランスペアレンシー・マーケット・リサーチ

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